高开网三度递表基本半导体赴港“赶考”

　　三度递表基本半导体赴港“赶考”

　　受益于电动汽车、超快速充电、人形机器人等下游市场快速崛起，碳化硅功率器件行业正迎来新一轮红利窗口，产业需求高速增长，国产替代空间愈发广阔。

　　在风口下，深耕碳化硅领域的本土企业基本半导体，近日再度冲刺港股IPO，这也是该公司继2025年5月27日、2025年12月4日两次递表失效后，第三次向港交所递交上市申请。

　　基本半导体方面对北京商报记者表示，公司是国内首批具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化IDM企业之一，业务覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用全流程，形成了应对供应链波动的核心护城河，2025年营收已突破3.1亿元。但在赛道高景气与自身营收增长的背后，受国际巨头垄断的行业格局制约，叠加自身尚未盈利的现状，基本半导体此番新一轮IPO赶考依旧挑战重重。

　　高景气、高增长

　　电动汽车、人形机器人等新兴领域的持续放量，带动碳化硅功率器件成为半导体优质高景气赛道，行业市场规模因此迎来爆发式增长。

　　技术层面，相较传统硅基器件，碳化硅器件具备能耗更低、转换效率更高、适配高压高频场景、耐高温稳定性强等优势，完美适配新能源、高端工业、智能装备等产业的升级需求，正逐步替代传统硅基产品，推动电力电子行业技术革新，市场渗透速度持续加快。

　　行业层面，据招股书引用弗若斯特沙利文等机构资料，2020—2024年，全球碳化硅功率器件市场规模从45亿元增至227亿元，年复合增长率达49.8%，涨势迅猛且将持续延续，预计2025—2029年，全球市场仍将保持40.5%的高年复合增长率，2029年市场规模有望攀升至1106亿元。

　　伴随技术迭代与落地普及，碳化硅在全球功率器件市场的渗透率持续提升，从2020年的1.4%升至2024年的6.5%，预计2029年将突破20.1%，替代空间进一步打开。

　　国内市场的增长态势更为突出，增速甚至远超全球平均水平。2020—2024年，中国碳化硅功率器件市场规模由11亿元增至69亿元，年复合增长率高达59.7%，预计2025—2029年国内市场年复合增长率可达47.1%，2029年市场规模将达428亿元。

　　与全球市场同频，国内碳化硅产品渗透率预计也将实现大幅跃升，从2020年的0.9%提升至2024年的5.4%，预计2029年将达到19%。

　　需求侧爆发

　　上海一家头部具身智能企业相关人士对北京商报记者表示，碳化硅功率器件主要用在人形机器人的关节伺服系统里，配套关节驱动电机工作，是机器人运动控制相关的重要零部件。

　　据招股书，新能源汽车仍是当前拉动碳化硅需求的核心基本盘。对比传统硅配件，碳化硅模块能显著减少车辆电驱、车载充电环节的电量损耗，既拉长新能源车续航里程，又大幅提升快充速度，高度贴合车企高压平台升级趋势。2024年国内新能源车渗透率已经达到40.9%，远超全球平均水平，车规级碳化硅器件市场需求因而同步增加。

　　而在光伏、智能电网、轨道交通、通信基建等工业领域，既能提升能源转化效率，又能缩小设备体积、降低长期运行能耗的碳化硅产品同样日渐成为刚需；至于人形机器人、低空通航飞行器等新兴赛道，新技术、新产品的快速崛起为行业打开了长远增量空间。

　　谈及自身赛道布局，基本半导体方面透露，公司新能源车业务已经建立了先发竞争优势。截至2025年12月末，公司碳化硅整车解决方案已装车超14万辆新能源汽车，全面适配400V、800V两大主流车载平台，按出货量稳居国内400V平台车载碳化硅器件本土厂商首位。随着行业800V高压平台全面普及，车载主驱逆变器的碳化硅搭载比例或将持续走高，成为公司未来重要的业绩增量。

　　而在人形机器人这类具身智能赛道，则是基本半导体长期布局的长坡厚雪赛道。目前，该公司已完成适配机器人场景的低损耗、高集成功率器件与栅极驱动技术储备，卡位未来产业的发展红利。

　　红利下的压力

　　尽管红利可见，但眼前的竞争格局难言乐观。

　　据招股书，2024年，在国内碳化硅功率器件整体市场中，基本半导体以2.8%的市场份额位列行业第八；在核心功率模块细分赛道，该公司市占率2.9%、排名行业第六，稳居国内本土厂商第一梯队。但国内赛道格局长期由国际头部企业主导，前三家海外厂商合计占据国内过半市场份额，行业集中度较高，本土企业想要持续扩大份额、突破巨头壁垒，或仍需要长期的技术、产能与客户沉淀。

　　业绩层面，2023—2025年，基本半导体的营收从2.21亿元稳步增长至3.11亿元，业务规模持续扩张。但该公司自成立以来始终未实现盈利，2023年毛损率达59.6%，2024年伴随产销规模提升大幅优化至9.7%，盈利状况明显好转；2025年受上游原材料高价、新投产产线前期折旧拖累，毛损小幅反弹，毛损率回升至10.9%。

　　净亏损的走势同样起伏不定。2023年，基本半导体净亏损3.42亿元，2024年亏损收窄至2.37亿元，2025年再度回升至3.35亿元。根据招股书披露，基本半导体出现亏损，源于市场化定价策略、高昂碳化硅原材料成本，叠加新产线大额初期折旧。同时，公司持续加码研发与产能建设，高额费用支出、债务财务成本持续走高，也带来经营现金流持续净流出、流动负债阶段性走高，短期盈利转正仍面临不小压力。

　　眺远营销咨询董事长兼CEO高承远分析认为，目前碳化硅行业的增长逻辑已有转变迹象，新能源汽车依旧是行业核心基本盘，但在新能源车之外，低空飞行、人形机器人被视作行业较为鲜明的“第二增长曲线”，对于本土碳化硅企业来说，既要抢抓现有成熟产业的进一步大规模落地机会，也要提前做好技术储备，等待新兴赛道迎来产业爆发。

　　记者陶凤王天逸